Kuten me kaikki tiedämme, ohutlevyn valmistus on nykyaikaisen valmistuksen perusteollisuus, joka kattaa kaikki teollisen tuotannon vaiheet, kuten teollisuussuunnittelun, tuotetutkimuksen ja -kehityksen, prototyyppitestauksen, markkinakoetuotannon ja massatuotannon.
Monet teollisuudenalat, kuten autoteollisuus, ilmailuteollisuus, lääkintälaiteteollisuus, valaistusteollisuus, huonekaluteollisuus, elektroniikkateollisuus, automaatioteollisuus ja robotiikkateollisuus, kaikki vaativat vakio- tai epästandardikokoisia ohutlevyosia. Pienestä sisäisestä pidikkeestä sisäiseen kiinnikkeeseen ja ulkokuoreen tai koko koteloon, kaikki voidaan valmistaa ohutlevyprosessilla.
Valmistamme valaistustarvikkeita, autonosia, huonekalukalusteita, lääkinnällisten laitteiden osia, elektroniikkakoteloita, kuten virtakiskojen osia, LCD/TV-paneeleja ja kiinnikkeitä tarpeen mukaan.
HY Metals voi tuottaa ohutlevyosia, joiden paksuus on 3 mm ja koko 3000 mm, monille eri teollisuudenaloille.
Voimme tarjota muun muassa laserleikkauksen, taivutuksen, muovauksen, niittaamisen ja pintakäsittelyn, yhden luukun korkealaatuisen palvelun räätälöidyille ohutlevyosille suunnittelupiirustusten mukaisesti.
Tarjoamme myös ohutlevyleimaustyökalujen suunnittelua ja leimausta massatuotantoon.
Peltilevyjen valmistusprosessit: Leikkaus, taivutus tai muovaus, kierteitys tai niittaus, hitsaus ja kokoonpano. Taivutus tai muovaus
Pellin taivutus on pellin valmistuksen tärkein prosessi. Se on prosessi, jossa materiaalin kulmaa muutetaan V- tai U-muotoiseksi tai muuhun kulma- tai muotoon.
Taivutusprosessi tekee litteistä osista muotoiltuja osia, joilla on kulmat, säde ja laipat.
Yleensä ohutlevyn taivutus käsittää kaksi menetelmää: taivutuksen leimaustyökaluilla ja taivutuksen taivutuskoneella.
Mukautetun ohutlevyn hitsaus ja kokoonpano
Peltilevyn kokoonpano on prosessi leikkaamisen ja taivuttamisen jälkeen, joskus se tapahtuu pinnoitusprosessin jälkeen. Yleensä kokoamme osat niittaamalla, hitsaamalla, puristamalla ja ruuvaamalla ne yhteen kierteittämällä.
Olennaisia tietoja voi tarkastella
Julkaisun aika: 04.07.2022